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PCB设计的主要任务是根据电路原理图对PCB进行合理的结构与布线布局设计，典型过程如下图所示，其主要过程是依据网表中的设计进行布局、布线连接，并通过PCB仿真来判断设计是否正确，最终得到PCB设计输出。
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通常的CAD只有一些常见、常用元器件的封装，但是设计PCB时，很多元器件并没有对应的封装。因此需要使用CAD补全缺失的封装。
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在封装库准备好之后，设计PCB的第一步骤是规划电路板。规划包括如下内容：设置习惯性的环境参数与文档参数，例如选择层面、外形尺标大小等。
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首先需要根据PCB的结构与设计确定PCB的尺寸，同时创建PCB的设计文件。然后确定PCB设计的坐标原点。PCB板通常需要将板框的四周进行倒圆角的操作，一般的倒角半径是5mm。
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根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的元器件，并给这些元器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。根据结构图和生产加工时所需的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元器件的特殊要求，设置禁止布线区。
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载入之前电路原理设计得到的网络表和有关元器件的封装，并将元器件的摆放到预定位置。
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采用CAD自动布置或者手动布置元器件封装的位置。将元器件放置到恰当的方便布线的位置，同时还能满足整齐美观的效果。
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