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（1）高频信号线一定要短，不可以有尖角（90°直角），两根线之间的距离不宜平行、过近，否则可能会产生寄生电容。
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（2）如果是两面板，一面的线布成横线，另一面的线布成竖线，尽量不要布成斜线。
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（3）如果使用自动布线无法完成所有布线，建议设计者首先手工将比较复杂的线布好，将布好的线锁定后，再使用自动布线功能，一般就可以完成全部布线。
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（4）一般来说，线宽一般为0.3mm，间隔也为0.3mm。但是电源线或者大电流线应该有足够宽度。焊盘一般应为64mil。如果是单面板，必须考虑焊盘，否则一般来说生产单面板的工艺都很差，所以单面板的焊盘尽量做得大一些，线要尽量粗一些，下表给出的是常见的焊盘尺寸。
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（5）做好屏蔽，铜膜线的地线应该在电路板的周边，同时将电路上可以利用的空间全部使用铜箔做地线，增强屏蔽能力，并且防止寄生电容。多层板因为内层做为电源层和地线层，一般不会有屏蔽的问题。大面积敷铜应改用网格状，以防止焊接时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲。
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（6）焊盘的内孔尺寸必须从元器件引线直径、公差尺寸、镀层厚度、孔径公差及孔金属化电镀层厚度等方面考虑，通常情况下以金属引脚直径加上0.2mm作为焊盘的内孔直径。例如，电阻的金属引脚直径为0.5mm，则焊盘孔直径为0.7mm。当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘的抗剥离强度，可采用方形焊盘。对于孔直径小于0.4mm的焊盘，焊盘外径／焊盘孔直径为0.5～3mm。对于孔直径2mm的焊盘，焊盘外径／焊盘孔直径为1.5～2mm。焊盘一般应该补成泪滴状，这样线与焊盘的连接强度会大大增强。
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（7）地线的共阻抗干扰。电路图上的地线表示电路中的零电位，并用作电路中其他各点的公共参考点。在实际电路中由于地线（铜膜线）阻抗的存在，必然会带来共阻抗干扰，因此在布线时，不能将具有地线符号的点随便连接在一起，这可能引起有害的耦合而影响电路的正常工作。
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