免费智能真题库 > 历年试卷 > 嵌入式系统设计师 > 2011年下半年 嵌入式系统设计师 上午试卷 综合知识
  第33题      
  知识点:   多层PCB设计的注意事项及布线原则
  关键词:   印刷电路板   电路板        章/节:   电子电路设计       

 
印刷电路板的设计中布线工作尤为重要,必须遵守一定的布线原则,以符合抗干扰设计的要求,使得电路获得最佳的性能。以下关于布线原则的叙述中,不正确的是(33)。
 
 
  A.  印制板导线的布设应尽可能地短
 
  B.  印制板导线的宽度应满足电气性能要求
 
  C.  允许有交叉电路
 
  D.  在电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线
 
 
 

 
  第33题    2020年下半年  
   38%
以下属于嵌入式系统硬件PCB图设计原则的是(33)。
  第33题    2012年下半年  
   43%
以下针对嵌入式系统高速PCB布线描述原则,不正确的是(33)。
  第33题    2014年下半年  
   31%
以下针对嵌入式系统高速PCB布线原则的叙述中,不正确的是(33)。
   知识点讲解    
   · 多层PCB设计的注意事项及布线原则
 
       多层PCB设计的注意事项及布线原则
        在多层PCB布线时应注意以下事项:
        (1)高频信号线一定要短,不可以有尖角(90°直角),两根线之间的距离不宜平行、过近,否则可能会产生寄生电容。
        (2)如果是两面板,一面的线布成横线,另一面的线布成竖线,尽量不要布成斜线。
        (3)如果使用自动布线无法完成所有布线,建议设计者首先手工将比较复杂的线布好,将布好的线锁定后,再使用自动布线功能,一般就可以完成全部布线。
        (4)一般来说,线宽一般为0.3mm,间隔也为0.3mm。但是电源线或者大电流线应该有足够宽度。焊盘一般应为64mil。如果是单面板,必须考虑焊盘,否则一般来说生产单面板的工艺都很差,所以单面板的焊盘尽量做得大一些,线要尽量粗一些,下表给出的是常见的焊盘尺寸。
        
        常用的焊盘尺寸
        (5)做好屏蔽,铜膜线的地线应该在电路板的周边,同时将电路上可以利用的空间全部使用铜箔做地线,增强屏蔽能力,并且防止寄生电容。多层板因为内层做为电源层和地线层,一般不会有屏蔽的问题。大面积敷铜应改用网格状,以防止焊接时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲。
        (6)焊盘的内孔尺寸必须从元器件引线直径、公差尺寸、镀层厚度、孔径公差及孔金属化电镀层厚度等方面考虑,通常情况下以金属引脚直径加上0.2mm作为焊盘的内孔直径。例如,电阻的金属引脚直径为0.5mm,则焊盘孔直径为0.7mm。当焊盘直径为1.5mm时,为了增加焊盘的抗剥离强度,可采用方形焊盘。对于孔直径小于0.4mm的焊盘,焊盘外径/焊盘孔直径为0.5~3mm。对于孔直径2mm的焊盘,焊盘外径/焊盘孔直径为1.5~2mm。焊盘一般应该补成泪滴状,这样线与焊盘的连接强度会大大增强。
        (7)地线的共阻抗干扰。电路图上的地线表示电路中的零电位,并用作电路中其他各点的公共参考点。在实际电路中由于地线(铜膜线)阻抗的存在,必然会带来共阻抗干扰,因此在布线时,不能将具有地线符号的点随便连接在一起,这可能引起有害的耦合而影响电路的正常工作。
   题号导航      2011年下半年 嵌入式系统设计师 上午试卷 综合知识   本试卷我的完整做题情况  
1 /
2 /
3 /
4 /
5 /
6 /
7 /
8 /
9 /
10 /
11 /
12 /
13 /
14 /
15 /
 
16 /
17 /
18 /
19 /
20 /
21 /
22 /
23 /
24 /
25 /
26 /
27 /
28 /
29 /
30 /
 
31 /
32 /
33 /
34 /
35 /
36 /
37 /
38 /
39 /
40 /
41 /
42 /
43 /
44 /
45 /
 
46 /
47 /
48 /
49 /
50 /
51 /
52 /
53 /
54 /
55 /
56 /
57 /
58 /
59 /
60 /
 
61 /
62 /
63 /
64 /
65 /
66 /
67 /
68 /
69 /
70 /
71 /
72 /
73 /
74 /
75 /
 
第33题    在手机中做本题