|
知识路径: > 嵌入式系统硬件基础知识 > 电子电路设计 > 电子电路测试基础知识 >
|
相关知识点:5个
|
|
|
|
以行业标准或者国家标准为基础的可靠性测试包括电磁兼容试验、气候类环境试验、机械类环境试验和安规试验等。
|
|
|
由于网络产品的功能千差万别,应用场合可能是各种各样的,而与可靠性测试相关的行业标准、国家标准一般情况下只给出了某类产品的测试应力条件,并没有指明被测设备在何种工作状态或配置组合下接受测试,因此在测试设计时可能会遗漏某些测试组合。例如机框式产品,线卡种类、线卡安装位置、报文类型、系统电源配置均可灵活搭配,这里涉及到的测试组合会较多,这些测试组合中必然会存在比较极端的测试组合。再如验证该机框的系统散热性能,最差的测试组合是在散热条件机框上满配最大功率的线卡板。如果考虑其某线卡板低温工作性能,比较极端的组合是在散热条件最好的机框上配置最少的单板且配置的单板功耗最小,并且把单板放置在散热最好的槽位上。
|
|
|
总之,在做测试设计时,需要跳出传统测试规格和测试标准的限制,以产品应用的角度进行测试设计,保证产品的典型应用组合、满配置组合或者极端测试组合下的每一个硬件特性、硬件功能都充分暴露在各种测试应力下。这个环节的测试保证了,产品的可靠性才得到保证。
|
|
|
针对不同的产品形态,硬件可靠性测试项目可能有所差异,但是其测试的基本思想是一致的,其基本的思路都是完备分析测试对象可能的应用环境,在可能的应用环境下会承受可能工作状态包括极限工作状态,在实验室环境下制造各种应力条件、改变设备工作状态,设法让产品的每一个硬件特性、硬件功能都一一暴露在各种极限应力下,遗漏任何一种测试组合必然会影响到产品的可靠性。
|
|
|