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在原理图设计完成并生成网络之后，就可以着手设计印刷电路板了，也就是常说的PCB（Printed Circuit Board）。现在所有电子设备都离不开PCB，PCB承载着形形色色的电子元器件，作为电子系统的基石。PCB的出现与发展使得电子产品生产可以更加工业化，同时伴随着工业化使得PCB的生产更加标准化、规模化、自动化。此外PCB技术的发展还使得电子电路与电子产品的体积不断缩小，从而降低成本，同时可靠性与稳定性还能够得以提高，并且使得装配与维修变得十分简单。
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PCB是由印刷电路、基板、元器件组合而成的。下面简要介绍一些PCB相关的基础知识。
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.PCB印刷：PCB印刷是按照设计将电路印刷到基板上，然后重复多次得到多层PCB，最后添加过孔、阻焊层等；
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.印制线路是指采用诸如刻蚀之类的方法的印制电路，包括导线和焊盘；
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.印制元器件是指通过丝印等手段将元器件符号等文字印刷至电路上的描述；
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.PCB贴片是指使用专用贴片机自动贴片或者使用钢网手工贴片，然后通过各类加热方式或者回流焊接方式将元器件焊接的过程；
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.电镀：通常会使用锡或者金对暴露的焊盘等进行电镀处理。
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对于PCB，有许多分类方式。按照PCB的层数，一般可分为单面板、双面板和多层板。按照机械性能来区分，可以分为刚性板和柔性版。按照基板材质可以分为纸基板、玻璃基板、复合材料基板和特征材料基板。目前主流的PCB多为树脂刚性基板。
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PCB设计的主要任务是根据电路原理图对PCB进行合理的结构与布线布局设计，典型过程如下图所示，其主要过程是依据网表中的设计进行布局、布线连接，并通过PCB仿真来判断设计是否正确，最终得到PCB设计输出。
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通常的CAD只有一些常见、常用元器件的封装，但是设计PCB时，很多元器件并没有对应的封装。因此需要使用CAD补全缺失的封装。
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在封装库准备好之后，设计PCB的第一步骤是规划电路板。规划包括如下内容：设置习惯性的环境参数与文档参数，例如选择层面、外形尺标大小等。
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首先需要根据PCB的结构与设计确定PCB的尺寸，同时创建PCB的设计文件。然后确定PCB设计的坐标原点。PCB板通常需要将板框的四周进行倒圆角的操作，一般的倒角半径是5mm。
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根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的元器件，并给这些元器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。根据结构图和生产加工时所需的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元器件的特殊要求，设置禁止布线区。
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载入之前电路原理设计得到的网络表和有关元器件的封装，并将元器件的摆放到预定位置。
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采用CAD自动布置或者手动布置元器件封装的位置。将元器件放置到恰当的方便布线的位置，同时还能满足整齐美观的效果。
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通常PCB元器件的布局遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。
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布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。
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相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局，按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。器件布局栅格的设置，一般IC元器件布局时，栅格应为50～100 mil，小型表面安装元器件，如表面贴装元器件布局时，栅格设置应不少于25mil。
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PCB的整体布局应按照信号流程安排各个功能电路单元的位置，使整体布局便于信号流通，而且使信号保持一致的方向，各功能单元电路的布局应以主要元器件为中心，在实际布局中应围绕这个中心进行布局。通常来说元器件布局有如下要求：
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.元器件的摆放符合限高要求，不会影响其他元器件、外壳的贴焊及安装，如电解电容由立放改为卧放，从而满足高度要求；
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.元器件离板边的距离符合工艺要求，距离不够时加工艺附边，附边上没定位孔时的宽度为3mm，有定位孔时的宽度为5mm；
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.有极性元器件的摆放方向要尽可能一致，同一板上最多允许两种朝向；
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.安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的走线和铜箔）。
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.对于非传送边尺寸大于300mm的PCB，较重的元器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由于插装元器件的重量在焊接过程对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的元器件的影响；
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.为方便插装，推荐将元器件布置在靠近插装操作侧的位置；
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.对于尺寸较长的元器件（如内存条插座等），其长度方向推荐与传送方向一致；
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.通孔回流焊元器件的焊盘边缘与连接器及所有的BGA的丝印之间的距离大于10mm，与其他表面贴装元器件间距离大于2mm；
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.通孔回流焊元器件本体间距离大于10mm，有夹具扶持的插针焊接不做要求。
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对于插件元器件的布局，通常要求端子的尺寸、位置要符合结构设计的要求，并达到最佳结构安装。此外过波峰焊的插件元器件焊盘间距大于1.0mm，为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元器件焊盘边缘间距应大于1.0mm（包括元器件本身引脚的焊盘边缘间距）；优选插件元器件引脚间距大于2.0mm，焊盘边缘间距大于1.0mm；在元器件本体不相互干涉的前提下，相邻元器件焊盘边缘间距满足如下图所示。
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当插件元器件引脚较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置元器件时，当相邻焊盘边缘间距为0.6～1.0mm时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘，如下图所示。
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可调元器件、可插拔元器件周围应该留有足够的空间供调试和维修，在实际设计中应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调元器件的调测方式来综合考虑可调元器件的排布方向、调测空间，可插拔元器件周围空间预留应根据邻近元器件的高度决定。
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所有的插装磁性元器件一定要有坚固的底座，禁止使用无底座插装电感。有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式，要考虑防呆工艺，以免插件时机械性出错。裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效的绝缘。
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电缆的焊接端尽量靠近PCB的边缘布置以便插装和焊接，否则PCB上别的元器件会阻碍电缆的插装焊接或被电缆碰歪。多个引脚在同一直线上的元器件，像连接器、DIP封装元器件、TO-220封装元器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。较轻的元器件如二极管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使元器件产生浮高现象。电缆和周围元器件之间要留有一定的空间，否则电缆的折弯部分会压迫并损坏周围元器件及其焊点。
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两面过回流焊的PCB的BOTTOMLAYER面要求无大体积、太重的表贴元器件，需两面都过回流焊的PCB，第一次回流焊接元器件重量限制如下表所示。
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若有超重的元器件必须布在底层面上，并应通过试验验证可行性。焊接面元器件高度不能超过2.5mm，若超过此值，应把超高元器件列表通知装备工程师，以便特殊处理。
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需波峰焊加工的单板背面元器件不形成阴影效应的安全距离应考虑波峰焊工艺的贴片元器件距离，相同类型元器件布局如下图所示。
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不同类型元器件的封装尺寸与距离关系见下表（单位：mm）。
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在放置完封装之后，可以使用CAD自动布线或者手动布线。对于自动布线则需要将自动布线失败或者不满足需求的地方手工重新布线。
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布线的优先次序一般是：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等，关键信号优先布线。
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应遵循密度优先原则，即从单板上连接关系最复杂的元器件着手布线。从单板上连线最密集的区域开始布线。
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自动布线在布线质量满足设计要求的情况下，可使用自动布线器以提高工作效率。在自动布线前应准备自动布线控制文件，该文件是为了更好地控制布线质量，一般在运行前详细定义布线规则，这些规则可以在软件的图形界面内进行定义，但软件提供了更好的控制方法，即针对设计情况，写出自动布线控制文件，软件在该文件控制下运行。
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电源走线和地线走线之间的电磁兼容性环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。接地系统的结构由系统地、屏蔽地、数字地和模拟地构成；数字地和模拟地要分开，即分别与电源地相连。
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环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的孔，将双面地信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。
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（2）各种印制板走线要在容许的空间短而粗，线条要均匀。
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（3）串扰控制，串扰是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服串扰的主要措施包括：
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（4）最外沿信号线与禁止布线层和机械边缘保持最小0.7mm距离。
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（5）印制板布线和覆铜拐角尽量使用45°折线或折角，PCB设计中应避免产生锐角和直角而不用90°。
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（6）对于经常插拔或更换的焊盘，要适当增加焊盘与导线的连接面积（泪滴焊盘），特别是对于单面板的焊盘，以增加机械强度，避免过波峰焊接时将焊盘拉脱、机械损耗性脱落等。
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（7）任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。
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（9）高频线与低频线要保持规定要求间距，以防止出现串扰。
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（10）多层板走线应尽量避免平行、投影重叠，以垂直为佳，以减小分布电容对整机的影响。
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（11）大面积覆铜需将铜箔制作成网状覆铜工艺，以防止PCB在高温时会出现气泡而导致铜箔脱落的现象。
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（13）布板时考虑放置测试点，方便生产线调试，测试点统一为八角形。
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（14）同一尺寸板上布不同机种时，两端端子位置尽量保持一致，方便生产线制作工具。
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通常情况下，布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。
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布线层设置在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。
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可以根据需要设计1～2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层，应与PCB产家协商。阻抗控制层应按要求标注清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上（单面板不用考虑）。
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.单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。
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.信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的电流，线宽可参考以下数据。
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按照PCB设计规则，检查PCB设计是否合乎规范。对于元器件、铜线、过孔、覆铜等按照一定规则检查。例如，元器件不可以重叠，布线间距不合乎规范。一般可使用CAD对电路进行检查，将不符合规范的设计与未连接的部分查找出来。
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PCB设计检查还应当着重检查热设计要求。PCB布局时要考虑将高热元器件放在出风口或利于空气对流的位置。较高的元器件应考虑放于出风口，且不阻挡风路，散热器的放置应考虑利于空气对流。
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对温度敏感器等元器件应考虑远离热源，对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：
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.在风冷条件下，电解电容等温度敏感元器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；
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.自然冷条件下，电解电容等温度敏感元器件离热源距离要求大于或等于4.0mm；
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.若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感元器件的温升在降额范围内。
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大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元器件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如下图所示。
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如果使用回流焊的方式，0805以及封装小于0805以下的片式元器件两端焊盘的散热对称性为了避免元器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘）。
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高热元器件的安装方式及是否考虑带散热器，确定高热元器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm2，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足以充分散热。应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形；为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于2.0mm，锡道边缘间距大于1.5mm。
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.异种元器件间距大于0.13×h+0.3mm（h为周围近邻元器件最大高度差）。
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.只能手工贴片的元器件之间距离要求大于1.5mm。
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使用CAD软件对PCB进行仿真分析，确定PCB达到需求与设计目标。
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将设计工程保存，并且导出相关文件以便于PCB加工。
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（1）高频信号线一定要短，不可以有尖角（90°直角），两根线之间的距离不宜平行、过近，否则可能会产生寄生电容。
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（2）如果是两面板，一面的线布成横线，另一面的线布成竖线，尽量不要布成斜线。
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（3）如果使用自动布线无法完成所有布线，建议设计者首先手工将比较复杂的线布好，将布好的线锁定后，再使用自动布线功能，一般就可以完成全部布线。
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（4）一般来说，线宽一般为0.3mm，间隔也为0.3mm。但是电源线或者大电流线应该有足够宽度。焊盘一般应为64mil。如果是单面板，必须考虑焊盘，否则一般来说生产单面板的工艺都很差，所以单面板的焊盘尽量做得大一些，线要尽量粗一些，下表给出的是常见的焊盘尺寸。
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（5）做好屏蔽，铜膜线的地线应该在电路板的周边，同时将电路上可以利用的空间全部使用铜箔做地线，增强屏蔽能力，并且防止寄生电容。多层板因为内层做为电源层和地线层，一般不会有屏蔽的问题。大面积敷铜应改用网格状，以防止焊接时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲。
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（6）焊盘的内孔尺寸必须从元器件引线直径、公差尺寸、镀层厚度、孔径公差及孔金属化电镀层厚度等方面考虑，通常情况下以金属引脚直径加上0.2mm作为焊盘的内孔直径。例如，电阻的金属引脚直径为0.5mm，则焊盘孔直径为0.7mm。当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘的抗剥离强度，可采用方形焊盘。对于孔直径小于0.4mm的焊盘，焊盘外径／焊盘孔直径为0.5～3mm。对于孔直径2mm的焊盘，焊盘外径／焊盘孔直径为1.5～2mm。焊盘一般应该补成泪滴状，这样线与焊盘的连接强度会大大增强。
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（7）地线的共阻抗干扰。电路图上的地线表示电路中的零电位，并用作电路中其他各点的公共参考点。在实际电路中由于地线（铜膜线）阻抗的存在，必然会带来共阻抗干扰，因此在布线时，不能将具有地线符号的点随便连接在一起，这可能引起有害的耦合而影响电路的正常工作。
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丝印设计是PCB设计中容易被忽视但又十分重要的一个环节。容易被忽视是由于PCB并不会因为缺少丝印而不能工作，说其十分重要是因为丝印是PCB设计的一个缩影。丝印有效的标记元器件、安装孔、定位孔等PCB上关键的元素。
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一般丝印设计要求所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号，PCB上的安装孔丝印可用H1（Hole），H2，…，Hn进行标识。同时PCB上元器件的标识符必须和BOM清单中的标识符号一致。
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PCB板有高压和大电流处，要加上相应的警示标识，并且要保证标识的醒目、清晰、易辨识。同时丝印字符要在元器件本体以外，以避免元器件安装后本体遮住丝印字符而降低元器件插装和维修效率。丝印字符要与对应元器件保持最近距离，若空间不足，可采用箭头方式在尽可能距离近的位置进行丝印字符标识。丝印字符方向遵循从左至右、从上往下的原则，对于电解电容、二极管等极性的元器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。
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为了保证元器件的焊接可靠性，要求元器件焊盘上无丝印；为了保证搪锡的锡道连续性，要求需搪锡的锡道上无丝印；丝印不能压在导通孔、焊盘上，以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失，影响识别；丝印间距应大于0.254mm。丝印字符大小在同一板子上要保持一致，参考尺寸为：字高是1.5mm字径（笔划的线宽）为0.2mm，字体是sans serif。
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目前电子器材用于各类电子设备和系统时仍然以PCB为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，PCB设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，若PCB两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。
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因此，在设计PCB的时候，应注意采用正确的方法，具体的一些参考性设计要点描述如下。
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在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：
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（1）正确选择单点接地与多点接地。在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，其布线和元器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。
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（2）将数字电路与模拟电路分开。电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连，要尽量加大线性电路的接地面积。
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（3）尽量加粗接地线。若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变差。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三倍于PCB的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。
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（4）将接地线构成闭环路。设计只由数字电路组成的PCB的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显提高抗噪声能力。其原因在于：PCB上有很多集成电路元器件，尤其遇有耗电多的元器件时，因受接地线粗细的限制，会在接地结构上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
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电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，又能减少电子设备本身对其他电子设备的电磁干扰。
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（1）选择合理的导线宽度。由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。印制导线的电感与其长度成正比，与其宽度成反比，因而短而精细的导线对抑制干扰是有利的。时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流，印制导线要尽可能地短。对于分立元器件电路，印制导线宽度在1.5mm左右时，即可完全满足要求；对于集成电路，印制导线宽度可在0.2～1.0mm之间选择。
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（2）采用正确的布线策略。采用平行走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用井字形网状布线结构。具体做法是PCB的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。
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为了抑制PCB导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平行走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。
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为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射，在PCB布线时，还应注意以下几点：
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.尽量减少印制导线的不连续性，例如导线宽度不要突变，导线的拐角应大于90°，禁止环状走线等；
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.时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰，走线时应与地线回路相靠近，驱动器应紧挨着连接器；
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.总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。对于那些离开PCB的引线，驱动器应紧紧挨着连接器；
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.数据总线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线。最好是紧紧挨着最不重要的地址引线放置地回路，因为后者常载有高频电流。
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为了抑制出现在印制线条终端的反射干扰，除了特殊需要之外，应尽可能缩短印制线的长度和采用慢速电路。必要时可加终端匹配，即在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。根据经验，对一般速度较快的TTL电路，其印制线条长于10cm以上时就应采用终端匹配措施。匹配电阻的阻值应根据集成电路的输出驱动电流及吸收电流的最大值来决定。
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在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是印制电路板可靠性设计的一种常规做法，一般配置原则如下：
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.电源输入端跨接一个10～100μF的电解电容器，如果PCB的位置允许，采用100μF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好；
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.为每个集成电路芯片配置一个0.01μF的陶瓷电容器。如遇到PCB空间小而装不下时，可每4～10个芯片配置一个1～10μF钽电解电容，这种元器件的高频阻抗特别小，在50kHz～20MHz范围内阻抗小，而且漏电流很小（0.5nA以下）；
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.对于噪声能力弱、关断时电流变化大的元器件和ROM、RAM等存储型元器件，应在芯片的电源线和地线间直接接入去耦电容；
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.去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线。
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PCB大小要适中，过大时印制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高；过小则散热不好，同时易受临近线条干扰。
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在元器件布置方面与其他逻辑电路一样，应把相互有关的元器件尽量放得靠近些，这样可以获得较好的抗噪声效果，如下图所示。时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端都易产生噪声，要相互靠近些。易产生噪声的元器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路，如有可能，应另做PCB。
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从有利于散热的角度出发，PCB最好是直立安装，板与板之间的距离一般不应小于2cm，而且元器件在PCB上的排列方式应遵循一定的规则：
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.对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其他元器件）按纵长方式排列；对于采用强制空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其他元器件）按横长方式排列；
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.同一块PCB上的元器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的元器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上游（入口处），发热量大或耐热性好的元器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游；
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.在水平方向上，大功率元器件尽量靠近PCB边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率元器件尽量靠近PCB上方布置，以便减少这些元器件工作时对其他元器件温度的影响；
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.对温度比较敏感的元器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热元器件的正上方，多个元器件最好是在水平面上交错布局；
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.设备内PCB的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置元器件或PCB。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在PCB上配置元器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块PCB的配置也应注意同样的问题。
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大量实践经验表明，采用合理的元器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升，从而使元器件及设备的故障率明显下降。
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以上所述只是PCB可靠性设计的一些通用原则，PCB可靠性与具体电路有着密切的关系，在设计中还需根据具体电路进行相应处理，才能最大限度地保证PCB的可靠性。
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