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       地线设计
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考试要求:掌握      相关知识点:6个      
        在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点:
        (1)正确选择单点接地与多点接地。在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,其布线和元器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接地。当工作频率在1~10MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。
        (2)将数字电路与模拟电路分开。电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连,要尽量加大线性电路的接地面积。
        (3)尽量加粗接地线。若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变差。因此应将接地线尽量加粗,使它能通过三倍于PCB的允许电流。如有可能,接地线的宽度应大于3mm。
        (4)将接地线构成闭环路。设计只由数字电路组成的PCB的地线系统时,将接地线做成闭环路可以明显提高抗噪声能力。其原因在于:PCB上有很多集成电路元器件,尤其遇有耗电多的元器件时,因受接地线粗细的限制,会在接地结构上产生较大的电位差,引起抗噪声能力下降,若将接地结构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声能力。
 
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