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知识路径： > 嵌入式系统硬件基础知识 > 电子电路设计 > PCB设计基础知识 > PCB的可靠性设计（电磁兼容） > PCB的可靠性设计 >
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考试要求：掌握
相关知识点：6个
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从有利于散热的角度出发，PCB最好是直立安装，板与板之间的距离一般不应小于2cm，而且元器件在PCB上的排列方式应遵循一定的规则：
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.对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其他元器件）按纵长方式排列；对于采用强制空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其他元器件）按横长方式排列；
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.同一块PCB上的元器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的元器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上游（入口处），发热量大或耐热性好的元器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游；
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.在水平方向上，大功率元器件尽量靠近PCB边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率元器件尽量靠近PCB上方布置，以便减少这些元器件工作时对其他元器件温度的影响；
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.对温度比较敏感的元器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热元器件的正上方，多个元器件最好是在水平面上交错布局；
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.设备内PCB的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置元器件或PCB。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在PCB上配置元器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块PCB的配置也应注意同样的问题。
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大量实践经验表明，采用合理的元器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升，从而使元器件及设备的故障率明显下降。
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以上所述只是PCB可靠性设计的一些通用原则，PCB可靠性与具体电路有着密切的关系，在设计中还需根据具体电路进行相应处理，才能最大限度地保证PCB的可靠性。
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