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知识路径： > 嵌入式系统硬件基础知识 > 电子电路设计 > PCB设计基础知识 > 多层PCB设计的注意事项及布线原则 > PCB布局要求 >
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考试要求：掌握
相关知识点：4个
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当插件元器件引脚较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置元器件时，当相邻焊盘边缘间距为0.6～1.0mm时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘，如下图所示。
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可调元器件、可插拔元器件周围应该留有足够的空间供调试和维修，在实际设计中应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调元器件的调测方式来综合考虑可调元器件的排布方向、调测空间，可插拔元器件周围空间预留应根据邻近元器件的高度决定。
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所有的插装磁性元器件一定要有坚固的底座，禁止使用无底座插装电感。有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式，要考虑防呆工艺，以免插件时机械性出错。裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效的绝缘。
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电缆的焊接端尽量靠近PCB的边缘布置以便插装和焊接，否则PCB上别的元器件会阻碍电缆的插装焊接或被电缆碰歪。多个引脚在同一直线上的元器件，像连接器、DIP封装元器件、TO-220封装元器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。较轻的元器件如二极管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使元器件产生浮高现象。电缆和周围元器件之间要留有一定的空间，否则电缆的折弯部分会压迫并损坏周围元器件及其焊点。
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