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知识路径: > 嵌入式系统硬件基础知识 > 电子电路设计 > PCB设计基础知识 > 多层PCB设计的注意事项及布线原则 > PCB布局要求 >
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相关知识点:4个
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两面过回流焊的PCB的BOTTOMLAYER面要求无大体积、太重的表贴元器件,需两面都过回流焊的PCB,第一次回流焊接元器件重量限制如下表所示。
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若有超重的元器件必须布在底层面上,并应通过试验验证可行性。焊接面元器件高度不能超过2.5mm,若超过此值,应把超高元器件列表通知装备工程师,以便特殊处理。
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需波峰焊加工的单板背面元器件不形成阴影效应的安全距离应考虑波峰焊工艺的贴片元器件距离,相同类型元器件布局如下图所示。
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不同类型元器件的封装尺寸与距离关系见下表(单位:mm)。
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