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知识路径： > 嵌入式系统硬件基础知识 > 电子电路设计 > PCB设计基础知识 > 多层PCB设计的注意事项及布线原则 >
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考试要求：掌握
相关知识点：24个
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按照PCB设计规则，检查PCB设计是否合乎规范。对于元器件、铜线、过孔、覆铜等按照一定规则检查。例如，元器件不可以重叠，布线间距不合乎规范。一般可使用CAD对电路进行检查，将不符合规范的设计与未连接的部分查找出来。
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PCB设计检查还应当着重检查热设计要求。PCB布局时要考虑将高热元器件放在出风口或利于空气对流的位置。较高的元器件应考虑放于出风口，且不阻挡风路，散热器的放置应考虑利于空气对流。
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对温度敏感器等元器件应考虑远离热源，对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：
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.在风冷条件下，电解电容等温度敏感元器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；
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.自然冷条件下，电解电容等温度敏感元器件离热源距离要求大于或等于4.0mm；
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.若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感元器件的温升在降额范围内。
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大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元器件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如下图所示。
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如果使用回流焊的方式，0805以及封装小于0805以下的片式元器件两端焊盘的散热对称性为了避免元器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘）。
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高热元器件的安装方式及是否考虑带散热器，确定高热元器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm2，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足以充分散热。应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形；为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于2.0mm，锡道边缘间距大于1.5mm。
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.异种元器件间距大于0.13×h+0.3mm（h为周围近邻元器件最大高度差）。
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.只能手工贴片的元器件之间距离要求大于1.5mm。
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